Magazine à cadre de plomb 20 à l'emplacement pour le package SOP 8 IC

Nom du produit: 20 Magazine de cadre de plomb à l'emplacement pour le package SOP 8 IC

Numéro: WBF40S0P-00-R0

Taille: 275 (l) × 90 (w) × 127.2 (h) mm

Matériel: alliage d'aluminium 6063 (AL6063)

Nombre de machines à sous: 20 emplacements

Pitch de fente: 5,2 mm

Position initiale de l'emplacement: 13,4 mm

Processus produit: CNC Précision Usinage

Traitement de surface:   Anodisation

Type de structure: intégré (une pièce)

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Description du produit

Magazine à cadre en plomb

 20 Magazine de cadre de plomb à l'emplacement pour le package SOP 8 IC

 20 Magazine à cadre de plomb à l'emplacement pour le package SOP 8 IC

 20 Magazine de cadre de plomb à l'emplacement pour le package SOP 8 IC

 20 Magazine de cadre de plomb à l'emplacement pour le package SOP 8 IC

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Dans l'atelier Semiconductor Manufacturing Key Step Emmacking and Testing Atelier, le magazine SOP8 Chip Packaging Materials joue un rôle important indispensable. Surtout dans le processus délicat de liaison avec fil, il devient l'outil de base pour stocker et accéder aux trames de plomb.

 

Le magazine SOP8 CHIP Packaging Materials est spécialement conçu pour une intégration transparente avec un équipement de liaison filaire ASM. Lorsque l'atelier déclenche des processus de soudage des puces de précision, il peut se connecter de manière transparente avec des équipements de liaison filaire ASM, transportant et transportant avec précision les cadres de plomb pour assurer le positionnement précis de chaque puce pendant le soudage. Sa conception très précise permet une transmission lisse et stable des cadres de plomb aux points de soudage même pendant les opérations de liaison à haute vitesse et haute fréquence, créant des ponts de connexion stables et précis entre les puces et les broches externes.

 

Du point de vue des spécifications techniques, cette boîte de matériel est strictement conforme aux exigences techniques rigoureuses d'ASM Wire BONDER. Que ce soit dans la précision dimensionnelle, le maintien de gammes de tolérance étroites pour correspondre aux structures mécaniques précises de l'équipement ASM; ou dans la sélection des matériaux, en utilisant des profils en aluminium premium haut de gamme légers, à haute résistance et résistants à l'usure pour éviter les dommages électrostatiques ou la contamination par micro-débris pendant le traitement des puces, il garantit de manière globale la qualité de l'emballage des puces.

 

Q & A

Êtes-vous une usine ou une société commerciale?

Nous sommes une usine.

 

Combien d'employés avez-vous dans votre usine?

Notre entreprise compte près de 70 employés.

 

Combien d'années votre entreprise a-t-elle fabriqué ce type d'équipement?

Notre entreprise sert l'industrie des semi-conducteurs depuis plus de 20 ans, avec une vaste expertise en conception et en fabrication.

 

De quels types d'informations avez-vous besoin pour un devis?

Afin de citer pour vous plus tôt, veuillez nous fournir les informations suivantes avec votre demande.

1. modèle ou images du produit

2. exigence de support (AL6063, AL6061, AL7075)

3. Traitement de la surface (anodisé , anodisé dur , placage, sablage, brossage, etc.)

4.quantité (par commande / par mois / annuel)

5. Toute demande ou exigence spéciale, telle que l'emballage, la livraison, les étiquettes, etc.

6. Quand vous attendez-vous à avoir besoin du produit?

 

Quel est votre MOQ?

Les produits standard sont disponibles en stock sans restrictions minimales de quantité de commande (MOQ).

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