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Dans le secteur de la fabrication de puces semi-conductrices, les déimages de plaquettes sont un processus critique qui sépare de nombreuses puces sur une tranche en unités individuelles. Avec l'avancement continu de la technologie des semi-conducteurs, des techniques de dédouée de 6 pouces ont également évolué pour répondre aux demandes croissantes du marché et aux défis techniques.

 

 

Défis auxquels sont confrontés les technologies de désir traditionnelles:

Les méthodes de déschicage mécanique conventionnelles, telles que celles utilisant des lames enrobées de diamant, présentent certaines limites dans les dévications de tranche de 6 pouces. En raison de la taille relativement plus grande de plaquettes de 6 pouces, l'usure des lames s'accélère pendant les dés, les vitesses de coupe sont plus lentes et les bords des puces sont sujets à l'écaillage et à la délamination. Ces problèmes sont particulièrement prononcés pour les matériaux plus durs, tels que les tranches de carbure de silicium (SIC).

 

Émergence des technologies de désincarrage laser:

Pour faire face aux lacunes des méthodes traditionnelles, les désir laser sont progressivement devenus une solution clé pour les dédits de tranche de 6 pouces.

Ablation au laser: cette technique utilise un faisceau laser ciblé pour vaporiser les matériaux et former des rainures en dés, mais elle peut générer une zone plus grande (HAZ), des microfissures et des dommages potentiels à la bande bleue de la plaquette.

 

Dics laser guidés à jet d'eau: en dirigeant l'énergie laser à travers un flux d'eau, cette méthode permet une coupe précise tout en refroidissant efficacement la zone de dés, en réduisant la déformation et les dommages thermiques et en améliorant la vitesse de coupe.

 

 

Dics furtives (SD): Cette technologie forme des couches modifiées à l'intérieur de la tranche via l'irradiation laser, permettant une séparation de haute précision sans surface. Il améliore considérablement le rendement et les performances des puces.

 

Séparation du laser thermique (TLS): tirant parti de la contrainte thermique induite par le laser et du refroidissement rapide, TLS entraîne une séparation de la plaquette propre avec des avantages tels que les rues à grande vitesse et les rues en désir plus étroites.